Το iFixit “ανοίγει” το iPhone 5

NewImage35

Στην Αυστραλία έχουν ξεκινήσει ήδη οι πωλήσεις του iPhone 5 καθώς βρίσκονται σε διαφορετική ζώνη ώρας. Το iFixit έστειλε έναν από τους τεχνικούς του εκεί ώστε να ξεκινήσει το teardown του iPhone 5.

httpv://www.youtube.com/watch?v=nlUQfXwvQLc

Το iPhone 5 ανοίγει όπως το iPhone 3G ή το iPhone 3GS και έτσι θα έχουμε μεγάλη ευκολία στην αλλαγή οθόνης.

GWLCgtMOk1cX6FfE medium

Μείνετε συντονισμένοι εδώ καθώς ανανεώνουμε το άρθρο μας με περισσότερες πληροφορίες από το iFixit. Το καλό είναι ότι ακόμα και το iPhone 5 χρησιμοποιεί βίδες Pentalobe όπως και το iPhone 4 και το iPhone 4S.

NewImage36

Η μπαταρία στο iPhone 5 έχει την ίδια χωρητικότητα με την μπαταρία του iPhone 4S και από 5.3Whr στα 3.7V πηγαίνει τώρα στα 5.45Whr στα 3.8V ή 1432mAh στα 1434 mAh.

A6 chip

Το iFixit έφτασε στον επεξεργαστή που μπορούμε να δούμε το νέο A6 chip. Σημειώνει επίσης ότι η Apple τώρα βεβαιώνεται ότι οι connectors είναι καλά στερεωμένοι και δεν θα φύγουν με τον καιρό.

Το iFixit αναρωτιέται σχετικά με τον μηχανισμό της δόνησης. Στο iPhone 4S είχαμε έναν εντελώς νέο μηχανισμό κολλημένο πίσω από την οθόνη ενώ τώρα γυρνάμε σε μια νέα έκδοση σαν του iPhone 3GS μόνο πιο καλά ζυγισμένο. Ο μηχανισμός όμως του iPhone 4S είναι πιο αθόρυβος και λιγότερο ενοχλητικός και το iFixit ψάχνει να δει γιατί η Apple γύρισε στην λύση του 3GS.

Ας δούμε και την logic board όμως. Το logic board είναι γεμάτο με εξαρτήματα τα οποία θα δούμε στη συνέχεια.

  • Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
  • SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
  • Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
  •  Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer modul
  •  Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
  •  Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier

και περισσότερα από την άλλη πλευρά της logic board

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC
  • Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
  • Apple 338S1131 dialog power management IC*
  • Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE*
  • STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones
  • Murata 339S0171 Wi-Fi module

Τώρα για το A6 chip. Όπως έχουμε πει και στο παρελθόν πρόκειται για το πρώτο SoC (System On Chip) της Apple που βασίζεται σε τεχνική του ARMv7 αλλά επειδή δεν είναι σχεδιασμένος με βάση κάποιον συγκεκριμένο ARM CPU η Apple έχει την δυνατότητα να φτιάξει τον A6 στις ανάγκες της.

Τώρα, σύμφωνα με την Chipworks, η ετικέτα B8164B3PM δείχνει την 1GB Elpida LP DDR2 SDRAM αντίθετα από αυτή της Samsung που είδαμε στο Keynote.

Περισσότερα chips πάνω στη logic board

  • STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) ultra low-power, high performance, three-axis linear accelerometer
  • Texas Instruments 27C245I touch screen SoC
  • Broadcom BCM5976 touchscreen controller
  • Apple A6 Application processor
  • Qualcomm MDM9615M LTE modem
  • RTR8600 Multi-band/mode RF transceiver, the same one found in the Samsung Galaxy S III

Περισσότερα μπορείτε να δείτε στο iFixit